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股票配资排排HBM采用TSV工艺进行3D堆叠

快科技7月1日消息，博主数码闲聊站爆料，华为和苹果都在研发全新比例的折叠屏机型，屏幕纵横比接近14:10，其中华为进展更快，并且华为会抢先苹果落地HBM内存。

资料显示，HMB全称是High Bandwidth Memory，中文名为“高带宽内存”，这是一种全新的基于3D堆栈技术的高性能DRAM，能大幅提高数据吞吐量，同时降低功耗并缩小内存芯片体积，这是打造高集成度AI手机的必经之路。

据了解，HBM采用TSV工艺进行3D堆叠，有效提升带宽，实现更高的集成度，通过与处理器相同的“Interposer”中间介质层与计算芯片实现紧凑连接，一方面既节省了芯片面积，另一方面又显著减少了数据传输时间。

此前有爆料称苹果将会为20周年iPhone配备HBM内存，供应商是三星电子和SK海力士，这次华为抢先苹果商用HBM内存，值得期待。

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责任编辑：振亭

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